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FT8370A/B/C/CD/CP高性能次邊同步整流芯片典型電路及管腳定義
類別:產(chǎn)品新聞 發(fā)布時(shí)間:2025-10-30 11:12:32 瀏覽人數(shù):14326

FT8370x 是 輝芒微(FMD)推出的次邊同步整流驅(qū)動(dòng)器家族,專為 DCM/QR 模式反激轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。系列成員包括:


  • FT8370A(SOP-8)
  • FT8370B(SOP-8)
  • FT8370C(SOP-8)
  • FT8370CD(DIP-8)
  • FT8370CP(PSOP-8,帶散熱焊盤)



共同特點(diǎn):


  • 內(nèi)置 同步整流 MOSFET
  • 柵電荷小、導(dǎo)通電阻低、開(kāi)關(guān)速度快
  • 極少外圍元件(無(wú)需自舉電容、肖特基二極管)
  • 輸出欠壓快速檢測(cè),可配合原邊 FT8393x 實(shí)現(xiàn) 超快動(dòng)態(tài)響應(yīng)


典型應(yīng)用:反激次邊“極簡(jiǎn)”示范


工作邏輯:


  1. 次級(jí)電流正向流動(dòng)時(shí),內(nèi)部MOS同步整流,替代肖特基,效率提升3~5%
  2. VDET實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出電壓,低于設(shè)定值時(shí)發(fā)送“缺電脈沖”至原邊
  3. 原邊FT8393x收到脈沖后立即提升開(kāi)關(guān)頻率/占空比動(dòng)態(tài)響應(yīng)<100μs
實(shí)測(cè):12V/2A輸出,效率從87.1%→91.4%輸出紋波下降40%



管腳定義:一張表看懂所有型號(hào)


管腳功能FT8370A/B/C/CDFT8370CP描述
1 DR1 DR同步整流MOS驅(qū)動(dòng)輸出(接外部MOS柵極,芯片已內(nèi)置MOS時(shí)懸空
2 VDET2 VDET雙功能
① 內(nèi)部MOS漏源電壓檢測(cè)
② 輸出欠壓信號(hào)輸出(開(kāi)漏,低有效)
3 NC3 NC未連接,可接地或懸空
4 VCC4 VCC芯片供電(推薦4.7μF陶瓷到GND)
5,6,7,8 GND6,7,8 GND同步整流MOS源極,功率地
7,8 Drain5 + Exposed PAD內(nèi)置MOS漏極,底部散熱片即Drain,Layout時(shí)需讓次邊電流“先流經(jīng)GND腳,再進(jìn)入Drain”
關(guān)鍵提示:底部散熱片(Exposed PAD)= Drain不能接地! 必須作為功率節(jié)點(diǎn)處理,鋪銅面積≥20mm2,打3×3過(guò)孔到內(nèi)層,兼顧散熱與電流。

封裝差異:如何選對(duì)型號(hào)?


型號(hào)封裝散熱路徑持續(xù)電流建議特點(diǎn)
FT8370A/B/CSOP-8通過(guò)Drain腳散熱2A通用型,成本低
FT8370CDDIP-8通過(guò)Drain腳+引腳散熱2.5A插件,維修方便
FT8370CPPSOP-8底部Drain焊盤散熱3A+大電流,散熱最佳
選型口訣
2A以下選SOP,3A以上選CP;插件波峰選CD,兩層板過(guò)EMI選CP。



PCB Layout 4 條鐵律


  1. 電流路徑先GND后Drain
    次邊電流必須先流經(jīng)GND(5,6,7,8)腳,再進(jìn)入Drain散熱片,否則芯片誤動(dòng)作。
  2. VDET走線短而遠(yuǎn)離高壓
    VDET既做檢測(cè)又做信號(hào)輸出,長(zhǎng)度<10mm遠(yuǎn)離SW與Drain銅皮,防止dV/dt誤觸發(fā)。
  3. VCC去耦電容貼近4腳
    4.7μF X7R陶瓷,距離VCC<2mm,GND回路獨(dú)立,不與功率地共用回流
  4. 底部散熱片=Drain節(jié)點(diǎn)
    鋪銅≥20mm2,3×3過(guò)孔到內(nèi)層不要接地! 不要接地! 不要接地!


實(shí)測(cè)數(shù)據(jù):FT8370CP @12V/3A


項(xiàng)目數(shù)值
輸入電壓24V DC
輸出電壓12V
輸出電流3A
效率91.8%(原邊FT8393x)
輸出紋波60mV
動(dòng)態(tài)響應(yīng) 0→3A±120mV,恢復(fù)時(shí)間<80μs
芯片表面溫升18℃(TA=25℃,無(wú)風(fēng))
效率提升:同條件肖特基方案僅87.2%,同步整流凈增4.6%,整機(jī)溫降8℃。


常見(jiàn)問(wèn)題速答


Q1. 可以單獨(dú)使用FT8370x嗎?

可以,芯片自帶MOS,無(wú)需外接肖特基,但需原邊控制在DCM/QR模式


Q2. VDET怎么接到原邊?

→ VDET為開(kāi)漏輸出,通過(guò)光耦或電容耦合把“欠電脈沖”送至原邊FB或EN腳,詳細(xì)電路參考FMD官方參考設(shè)計(jì)


Q3. 底部散熱片能接地嗎?
絕對(duì)不能! 它是Drain高壓節(jié)點(diǎn),接地即短路,Layout前務(wù)必看封裝圖


總結(jié):讓反激次邊“零外設(shè)”


FT8370x系列用一顆芯片+一顆電容就把同步整流+欠壓告警+散熱通道全部搞定,省掉肖特基、省掉自舉、省掉檢流電阻,效率提升4~6%,BOM減少3顆器件。深圳三佛科技為輝芒微一級(jí)代理,提供技術(shù),批量?jī)r(jià)格有優(yōu)勢(shì)~

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