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LP10R060SD是什么芯片?LP10R060SD(技術(shù)規(guī)格、及典型應(yīng)用圖)
類(lèi)別:產(chǎn)品新聞 發(fā)布時(shí)間:2025-07-25 11:55:48 瀏覽人數(shù):18035

同步整流技術(shù)作為提升開(kāi)關(guān)電源效率的關(guān)鍵手段,其核心部件——同步整流芯片的重要性不言而喻。芯茂微推出的LP10R060SD,就是這樣一款高性能的開(kāi)關(guān)電源同步整流芯片,它憑借其卓越的技術(shù)規(guī)格、靈活的封裝形式以及廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,成為眾多電源設(shè)計(jì)工程師的首選。

技術(shù)規(guī)格詳解


LP10R060SD是一款專為開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的高性能同步整流芯片,其核心優(yōu)勢(shì)在于能夠顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率,同時(shí)保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。以下是該芯片的關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格:


(一)電氣參數(shù)


    VCC工作電壓:4.8V至5.4V,確保芯片在標(biāo)準(zhǔn)電源電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。

    VCC啟動(dòng)電壓:3.3V至3.8V,低啟動(dòng)電壓設(shè)計(jì)使得芯片能夠快速響應(yīng)系統(tǒng)上電。

    VCC欠壓保護(hù)閾值:2.0V至2.6V,有效防止芯片在低電壓下工作,避免損壞。

    VCC鉗位電壓:5.5V至6.2V,防止VCC電壓過(guò)高損壞芯片。

    整流管開(kāi)通電壓閾值:-0.25V至-0.15V,精準(zhǔn)控制同步整流管的開(kāi)通。
    整流管關(guān)斷閾值:-8mV至-2mV,確保同步整流管在合適的時(shí)間關(guān)斷,避免誤動(dòng)作。

    功率管導(dǎo)通阻抗:10mΩ至12mΩ(@VGS=6.5V, IDS=0.1A),低導(dǎo)通阻抗設(shè)計(jì)降低功率損耗。

    內(nèi)置功率管擊穿電壓:60V,滿足大多數(shù)開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用需求。

(二)工作模式


    支持DCM(不連續(xù)導(dǎo)通模式)和CCM(連續(xù)導(dǎo)通模式):兩種工作模式的兼容性使得LP10R060SD能夠適應(yīng)不同的電源設(shè)計(jì)需求。

    專利的整流管開(kāi)通判定技術(shù):通過(guò)檢測(cè)漏極D與GND之間的電壓下降閾值和下降速率,準(zhǔn)確判斷同步整流管的開(kāi)啟,有效避免因激磁振蕩引起的誤開(kāi)通。

    極快的關(guān)斷速度:在CCM工作條件下,快速關(guān)斷能夠顯著降低因關(guān)斷延遲造成的效率損失。

(三)保護(hù)功能


    VCC欠壓保護(hù):防止芯片在低電壓下工作,避免損壞。
    過(guò)壓鉗位:保護(hù)芯片免受過(guò)高電壓的沖擊。
    驅(qū)動(dòng)腳去干擾技術(shù):提高系統(tǒng)的抗干擾能力,確保同步整流管的穩(wěn)定工作。

管腳封裝及電氣連接


LP10R060SD采用SOP7L封裝形式,這種封裝形式具有良好的散熱性能和較小的占板面積,適合緊湊型電源設(shè)計(jì)。以下是其管腳定義及電氣連接說(shuō)明:



(一)管腳定義


管腳號(hào)管腳名稱功能描述
1VCC芯片電源,為芯片內(nèi)部電路提供電源
2GND地線,提供參考電位
3D漏極,連接同步整流管的漏極
4S源極,連接同步整流管的源極
5NC未連接,無(wú)電氣功能
6NC未連接,無(wú)電氣功能
7NC未連接,無(wú)電氣功能


(二)電氣連接


    VCC與GND:確保VCC與GND之間有良好的電氣連接,建議在VCC與GND之間放置一個(gè)旁路電容,以濾除電源噪聲。

    D與S:D腳連接同步整流管的漏極,S腳連接同步整流管的源極。在實(shí)際應(yīng)用中,D與S之間的電壓變化是芯片判斷同步整流管開(kāi)通和關(guān)斷的關(guān)鍵信號(hào)。

    未連接管腳:NC腳未連接,可根據(jù)PCB設(shè)計(jì)需要進(jìn)行處理,但不建議連接到其他電氣信號(hào)。

典型應(yīng)用圖及應(yīng)用信息


LP10R060SD廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源的同步整流環(huán)節(jié),尤其適用于充電器、適配器以及反激式控制器等應(yīng)用場(chǎng)景。以下是其典型應(yīng)用圖及應(yīng)用信息說(shuō)明:

(一)典型應(yīng)用電路圖


在典型應(yīng)


用中,LP10R060SD與開(kāi)關(guān)電源的原邊控制器協(xié)同工作,通過(guò)檢測(cè)漏極D與GND之間的電壓變化,控制同步整流管的開(kāi)通和關(guān)斷,實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換。

(二)應(yīng)用信息


    啟動(dòng)過(guò)程:當(dāng)系統(tǒng)上電后,通過(guò)內(nèi)置MOS的體二極管對(duì)輸出電容充電,輸出電壓上升。當(dāng)VCC電壓達(dá)到啟動(dòng)閾值時(shí),芯片內(nèi)部控制電路開(kāi)始工作,同步整流管正常導(dǎo)通。

    同步整流管導(dǎo)通:在DCM工作模式下,LP10R060SD通過(guò)檢測(cè)漏極D與GND之間的電壓下降閾值和下降速率,準(zhǔn)確判斷同步整流管的開(kāi)啟條件。
    同步整流管關(guān)斷:為了避免因激磁振蕩引起的誤關(guān)斷,LP10R060SD設(shè)置了比較器屏蔽時(shí)間和關(guān)斷閾值,確保同步整流管在合適的時(shí)間關(guān)斷。

    保護(hù)功能:LP10R060SD集成了VCC欠壓保護(hù)、過(guò)壓鉗位以及驅(qū)動(dòng)腳去干擾等技術(shù),確保芯片在各種工作條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。


PCB設(shè)計(jì)指南


在設(shè)計(jì)LP10R060SD的PCB時(shí),需要遵循以下指南以確保最佳性能:

    主功率回路走線:主功率回路走線要短而粗,以降低線路電阻,減少功率損耗。

    VCC旁路電容:VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC管腳和GND管腳放置,以減少電源噪聲對(duì)芯片的影響。

    D引腳鋪銅面積:增加D引腳的鋪銅面積,有助于提高芯片的散熱性能,確保芯片在高功率條件下穩(wěn)定工作。



總結(jié)


LP10R060SD作為一款高性能的開(kāi)關(guān)電源同步整流芯片,憑借其卓越的技術(shù)規(guī)格、靈活的封裝形式以及廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,為電源設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)高效、可靠的解決方案。無(wú)論是在充電器、適配器還是反激式控制器等應(yīng)用中,LP10R060SD都能顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率,同時(shí)保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

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